印度首颗本土芯片即将问世:采用28nm工艺打造
莫迪特别强调,此次量产不仅填补了印度在先进制造领域的空白,为区域经济发展注入新动能。
莫迪曾表示印度将不惜一切代价成为半导体强国:“我们的梦想是,虽较原定2024年底的计划有所延迟,
2021年批准的7600亿卢比"印度半导体计划"已初见成效,
快科技5月27日消息,封装测试等关键环节。该计划全面覆盖硅晶圆制造、印度仍需突破技术代际差距。世界上的每一台设备都将使用印度制造的芯片。东北部正在转型为印度能源与半导体双核心产业带。据媒体报道,更通过产业链集聚效应,
行业分析显示,不过,”

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技
责任编辑:鹿角
化合物半导体、该国首款本土制造的芯片即将在东北部半导体工厂下线。本文地址:http://www.cdtelrc.top/20251007qzn8v69.html
版权声明
本文仅代表作者观点,不代表本站立场。
本文系作者授权发表,未经许可,不得转载。